El vicepresidente Amado Boudou, la ministra de Industria, Débora Giorgi, el secretario de la Presidencia; Oscar Parrilli y el ministro de seguridad de la provincia de Buenos Aires, Alejandro Granados inauguraron hoy oficialmente la planta de Unitec Blue, acompañados por Eduardo Eurnekian, presidente de Corporación América y Matías Gainza Eurnekian, titular de la empresa de nanotecnología.

Boudou destacó la inversión que apunta a “que la Argentina siga creciendo y generando puestos de trabajo como el de esta planta que dio empleo a 300 jóvenes, en su gran mayoría de Chascomús”.

“Es importante que cuidemos a las empresas y a nuestros empresarios, al trabajo y los trabajadores y también al mercado interno para que se consolide y crezca”, subrayó.

En su discurso, sostuvo que “estamos celebrando una inversión de empresarios nacionales, responsables que invierten en nuestro país. Estamos celebrando que inversiones que en otro momento iban al sector de servicios, hoy van al sector de producción y la generación de nuevas tecnologías”, enfatizó.

Por su parte, el presidente de UNITEC BLUE, Matías Gainza Eurnekian dio la bienvenida a todos los asistentes a la inauguración destacando que la iniciativa apunta a “lograr una producción nacional e integral” que va desde la generación de la materia prima hasta la aplicación del soporte electrónico y el software de desarrollo.”

“Esto le dará a la Argentina la posibilidad de ser independiente”, subrayó y estimó que  la planta logrará el desafío de “producir 1.500 millones de chips”.

UNITEC BLUE, empresa de tecnología del holding Corporación América, puso en marcha a mediados de año su  planta en la localidad de Chascomús con capacidad para producir 1.150 millones de chips al año.

El proyecto prevé una inversión de 1.200 millones de dólares.

La planta fue montada en un tiempo récord de 10 meses. UNITEC BLUE participa del proceso tecnológico con diferentes líneas de productos. Entre ellos, los de:

• Trazabilidad (medicamentos, ganadería, tabaco, autopartes):  Identificación y trazabilidad mediante dispositivos inteligentes con chips de radio-frecuencia.

• E-government (pasaporte, DNI, licencia de conducir): Documentos con medidas de seguridad electrónica (chips) y medidas de seguridad gráfica.

• Dispositivos de memoria:

– GSM (Sistema Global para Comunicaciones Móviles)

– EMV – Migración financiera de banda magnética a microchip.

– Microelectrónica

– Sensores para industria automotriz

– Energía fotovoltaica

– Luminaria LED

– Baterías impresas

– Hologramas 3D

– Tratamiento del silicio

La iniciativa fue  financiada exclusivamente con capitales de Corporación América. En una primera etapa se invirtieron 200 millones de dólares; el 70 por ciento de ese monto destinado a la importación de bienes de capital provenientes de Alemania y los EE.UU.

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